一种碳包覆型高镍正极材料及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202010486264.8 申请日 -
公开(公告)号 CN112635749A 公开(公告)日 2021-04-09
申请公布号 CN112635749A 申请公布日 2021-04-09
分类号 H01M4/505;H01M4/525;H01M4/485;H01M4/62;H01M10/0525;C01G53/00;C01B32/05 分类 基本电气元件;
发明人 陈跃;丁晓阳;吴志红;苗荣荣 申请(专利权)人 福建杉杉科技有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 薛琦;邹玲
地址 352000 福建省宁德市古田县大甲镇大甲村(大甲工业集中区第十期1号宗地)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种碳包覆型高镍正极材料及其制备方法和应用。该碳包覆型高镍正极材料包括基体和包覆层;其中,基体为高镍正极材料LiaNibCocMndAleO2;包覆层为无定形态碳层,无定形态碳层中的无定形态碳为煤焦油和/或石油焦油;包覆层包覆于基体的表面;包覆层的厚度为5~60nm。本发明中碳包覆型高镍正极材料包覆层的原料为液态,在炭化温度下可形成热解无定形态碳,均匀修饰在基体表面;包覆层可有效隔绝电解液与基体的直接接触,减缓电解液对基体腐蚀,抑制正极材料与电解液发生副反应,改善碳包覆型高镍正极材料的首次效率和循环性能;且本发明中的碳包覆型高镍正极材料安全性较好,制备方法简单易行。