首页/ 海门市明阳实业有限公司/ 专利详情

一种半导体器件的封装方法

基本信息

申请号 CN201510480352.6 申请日 -
公开（公告）号 CN105161430A 公开（公告）日 2015-12-16
申请公布号 CN105161430A 申请公布日 2015-12-16
分类号 H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 施勇 申请（专利权）人 海门市明阳实业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226141 江苏省南通市海门市四甲镇人民路438号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体器件的封装方法，包括以下步骤：准备一基板，该基板区分为多个封装区域，各封装区域以电性连接的方式设有多个电子元件；准备一印刷电路裸板，该印刷电路裸板具有一贯穿该印刷电路裸板上下表面的容置孔；将该印刷电路裸板黏贴于该基板上，使该印刷电路裸板围设在所述封装区域外，且使所述电子元件容置于该容置孔内；以及将一胶体灌入到该印刷电路裸板的容置孔中，以包覆所述电子元件；由此，可使半导体的制造在设计上较具弹性且可以小批量生产。本发明将上盖与外框的结合采取一次压合的方式，在一道制程中完成，半导体元件连线是在外框置入前完成，可去除连线上的局限，缩短封装制程,并提高了生产效率。