一种半导体组件的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201510480360.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105098052A | 公开（公告）日 | 2015-11-25 |
| 申请公布号 | CN105098052A | 申请公布日 | 2015-11-25 |
| 分类号 | H01L35/28(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施勇 | 申请（专利权）人 | 海门市明阳实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226141 江苏省南通市海门市四甲镇人民路438号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体组件的制造方法，包括下述步骤：将N型和P型半导体晶棒切割成片，清洗，置于传送带上，镍丝经过加温后，均匀喷于晶片表面上；将晶片再镀一层镍、一层锡和一层铜，将晶片切割成粒；将N型半导体晶粒和P型半导体晶粒间隔地排列于金属陶瓷片上并使用模具固定，进行熔焊，制得半导体致冷片；将绝缘陶瓷片上侧刮涂胶水，将半导体致冷元件固定于两块绝缘陶瓷片之间，制得半导体致冷器件半成品。本发明将N型半导体晶粒和P型半导体晶粒间隔地排列于金属导体上并使用模具固定，再进行熔焊，使产品的成品率提高；在半导体致冷元件外侧设密封胶带，防止环氧树脂流入半导体致冷器件中部，而影响半导体致冷器件的性能。 |
