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一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置

基本信息

申请号 CN202011475056.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112599447A 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN112599447A 申请公布日 2021-04-02
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王共海;蔡小辉;于永辉;李国春;王立华;刘善政 申请（专利权）人 湖南凯通电子有限公司
代理机构 长沙湘驰达知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 罗若愚
地址 422000湖南省邵阳市新邵县酿溪镇七秀路新邵资江科技园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，属于装载装置技术领域，其中，包括连接块，所述连接块的底端固定连接有装载板，所述装载板的两侧均固定连接有卡板，两个所述卡板内开设有若干个卡槽，所述连接块的一端固定连接有支撑框，所述支撑框的一端固定连接有连接框，所述连接块内螺纹连接有螺栓。该芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，通过设置装载板、卡板和卡槽，通过将需要芯片封装工艺的产品卡接在卡槽内能够将产品牢牢的固定在卡板上，从而将产品固定在装载板上，固定效果好，方便工作人员进行使用，而且装载产品的数量较多，提高了芯片封装的生产工作效率。