毫米波芯片封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202011286643.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112397477A | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN112397477A | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章策珉 | 申请（专利权）人 | 成都仕芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 成都云纵知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘沙粒;伍星 |
| 地址 | 611730四川省成都市高新区百川路9号1号楼4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了毫米波芯片封装系统的多种实施例以实现平滑的毫米波信号传输和良好的多信道信号隔离。所述芯片封装的特征在于采用多个金属柱电连接的基板和芯片。信号柱和周围的接地金属柱构成地‑信号‑地(GSG)柱结构。芯片上可以形成围绕信号路径的芯片共面波导(CPW)结构。基板CPW结构还可以围绕与信号路径电连接的信号带形成。GSG柱结构、芯片CPW结构和基板CPW结构的特性阻抗可以在彼此的预定范围内以确保平滑的毫米波信号传输时信号的损耗或失真最小化。 |
