高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110597888.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113410368A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113410368A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马新峰;郑喜凤;段健楠;马双彪 | 申请（专利权）人 | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王淑秋 |
| 地址 | 130000吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，该方法如下；对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；向芯片转移设备上传Bin信息及LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。本发明能够实现LED发光芯片在显示模块上的打散均匀分布，基本消除整屏显示模块色度及亮度差异。 |
