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mirco-LED批量转移固晶焊接方法及其生产设备

基本信息

申请号 CN202011168554.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112382705A 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN112382705A 申请公布日 2021-02-19
分类号 H01L33/00;H01L33/62;B23K3/00;B23K3/08 分类 基本电气元件;
发明人 郑喜凤;王瑞光;马新峰;段健楠 申请（专利权）人 长春希龙显示技术有限公司
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 代理人 王淑秋
地址 130000 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种mirco‑LED批量转移固晶焊接方法，该方法如下：将多个发光芯片两电极方向朝上排列并粘贴在衬板正面，两者构成待焊接组件；对基板进行预热；将衬板正面面向基板正面，衬板的两个衬板定位mark对准基板定位mark，使发光芯片两电极与基板上对应焊盘上的助焊膏接触；按照设定的升温斜率对衬板进行加热使发光芯片两电极的锡融化，再对衬板进行冷却完成两电极与基板表面焊盘的焊接；将衬板与发光芯片脱开，完成发光芯片的批量转移固晶。本发明能够实现发光芯片的批量转移固晶，提高了固晶封装效率，并且工艺精度高，能够满足其量产要求。