一种集成电路芯片包装运输结构
基本信息
| 申请号 | CN202022154577.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214058271U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214058271U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | B65D21/036（2006.01）I;B65D81/26（2006.01）I;B65D85/90（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李凯;李洪昌;冷育荣;顾振飞;万发雨;刘一茳;陈勇 | 申请（专利权）人 | 江苏意渊工业大数据平台有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页。本实用新型所述的一种集成电路芯片包装运输结构，设有堆叠机构与除湿机构，能够在包装运输结构使用时，防止运输结构堆叠时发生倾倒，有利于人们的使用，设置的除湿机构，在包装运输结构使用前，将除湿纤维片放入连接外壳内部，再将密封塞盖在连接外壳一端，除湿纤维片可通过挥发孔对包装运输结构内部的湿气进行吸附，防止包装运输结构内部的湿气影响集成电路芯片的存放，有利于包装运输结构的使用，带来更好的使用前景。 |
