一种无铅锡膏研制的出料装料装置

基本信息

申请号 CN202021526091.X 申请日 -
公开(公告)号 CN212951963U 公开(公告)日 2021-04-13
申请公布号 CN212951963U 申请公布日 2021-04-13
分类号 B65D53/02(2006.01)I;B08B9/087(2006.01)I;B65D25/32(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 胡智信;关智晓;穆振国 申请(专利权)人 北京达博长城锡焊料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 101102北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及锡膏技术领域,尤其是一种无铅锡膏研制的出料装料装置,包括壳体,所述壳体上端螺纹连接有上密封盖,所述壳体下端螺纹连接有下密封盖,所述下密封盖底壁的中部位置固定连接有磁铁,所述壳体的下端位置固定连接有支撑环,所述支撑环上端固定连接有密封圈,所述密封圈上抵接有清洁板,所述清洁板呈圆形,所述清洁板与所述壳体的内壁相抵接,所述清洁板下端固定连接有连接柱,所述连接柱下端固定连接有把握块,所述把握块为铁材料制成。本实用新型具有防止锡膏沾附内壁造成锡膏残留的情况。