锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏专利查询专利号|摘要-满商公司网

锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏

基本信息

申请号	CN202110524100.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113210931A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113210931A	申请公布日	2021-08-06
分类号	B23K35/363（2006.01）I;B23K35/26（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	穆振国	申请（专利权）人	北京达博长城锡焊料有限公司
代理机构	北京市鼎立东审知识产权代理有限公司	代理人	陈佳妹;朱慧娟
地址	100190北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热过程中，会分解成挥发物质，实现了低残留的目的，将残留物对焊点的腐蚀将至最小程度，有利于后续的封装测试。