一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶
基本信息
| 申请号 | CN201911204727.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110819290B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN110819290B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | C09J175/08（2006.01）I;C09J133/04（2006.01）I;C09J175/04（2006.01）I;C09J9/02（2006.01）I;C08G18/32（2006.01）I;C08G18/48（2006.01）I;C08G18/66（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 胡永能;周虎;高峰;陈法波;黄良辉 | 申请（专利权）人 | 佛山市瑞联福电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁永健;单蕴倩 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区桂城街道平洲南港大街5号B区第五层B2单位 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶，其预聚体的制备方法通过步骤（1）‑步骤（5）制备含纳米银片的预聚体；而在步骤（4）加入银离子前，本发明于步骤（2）先加入聚乙烯吡咯烷酮；通过引入聚乙烯吡咯烷酮，能生成二维结构的纳米银片；其导电胶包括导电填料、稀释剂、含纳米银片的预聚体、引发剂和助剂。本发明采用原位生成含纳米银片的聚氨酯预聚体，解决了纳米粉体于树脂中的分散问题；同时，引入纳米银片可在微米导电粉间形成有效的桥接作用，改善导电性能。 |
