半导体制冷片
基本信息
| 申请号 | CN202021117096.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212585241U | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN212585241U | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01)I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 李俊俏;李永辉;周维 | 申请（专利权）人 | 汕尾比亚迪实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚伟净 |
| 地址 | 518118广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了半导体制冷片。半导体制冷片包括：半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，以及位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；封装结构，封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽。由此，该封装结构可实现对半导体制冷组件的密封保护，并且有效提高了半导体制冷片的抗过载能力，使得半导体制冷片可承受1000PSI以上的压力。 |
