一种电镀装置及电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202110071104.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112899743B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN112899743B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | C25D5/08（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 马库斯·郎 | 申请（专利权）人 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 武志峰 |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀装置及电镀方法，该电镀装置包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。本发明结合使用电解液通道和电镀组件，可以使电解液均匀电镀在生产板上。 |
