一种电化学添加剂反应控制装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210381414.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114525575A | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN114525575A | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | C25D21/12（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 马丁·施莱 | 申请（专利权）人 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电化学添加剂反应控制装置及方法，该装置包括用于对生产板进行电镀处理的电镀槽和可照射至所述生产板上的光学组件；所述电镀槽盛有用于与所述生产板发生电镀反应的电镀液和用于促进电镀反应的电化学添加剂；所述光学组件用于对所述电化学添加剂的有机物活性进行控制。本发明通过光学组件实现对电镀过程中的有机物活性进行控制，通过电化学添加剂加速或抑制电化学过程，进而实现对高密度电镀附着区域更好的厚度变化控制如此便可以提高对于生产板的电镀处理性能。 |
