一种LCP柔性电路板的激光钻孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202111323197.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113770563B | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN113770563B | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B23K26/16（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张琦;田丽 | 申请（专利权）人 | 苏州曼德特光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州研基专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 祁文鹏 |
| 地址 | 215636江苏省苏州市张家港市大新镇新创路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔装置，属于钻孔设备领域，包括底部机体，所述底部机体的上部位置设置有上部机体，所述上部机体的侧面位置设置有激光器，所述激光器的下部位置设置有激光头，所述底部机体的侧面位置设置有侧面机体，所述侧面机体上设置有轴向调节架，所述轴向调节架上设置有调节工作台，所述调节工作台侧面设置有一号安装板。本发明所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔装置，通过设置的工件更换机构，能够使得工件加工的间隔时长变短，从而提高工作效率，且能够将安装和取下工件进行分开，便于工人分工提高熟练度，通过设置的清洗机构，能够在更换工件的过程中，进行清洗，节省时间，且清洁效果更好。 |
