电子标签封装
基本信息
| 申请号 | CN201020123970.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201638256U | 公开（公告）日 | 2010-11-17 |
| 申请公布号 | CN201638256U | 申请公布日 | 2010-11-17 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 周福泉 | 申请（专利权）人 | 南通赞润信息科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226004 江苏省南通市崇川区跃龙南路182号南通数字大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电子标签封装，涉及封装领域，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。本实用新型防止了空气中的杂质、高温、高压力及水份对电路的腐蚀和损坏而造成电气性能下降或失效，晶片完全与外界隔离。同时通过封装使晶片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热及压力等外部环境的变化而产生的应力，从而可防止晶片损坏失效。 |
