一种承片台及晶圆加工系统
基本信息
| 申请号 | CN202021142203.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212434596U | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN212434596U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/67;C30B25/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄小华;谢建;黄俊;王凤娇;陈际舟;文朝军 | 申请（专利权）人 | 成都士兰半导体制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 610400 四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种承片台及晶圆加工系统，以解决晶圆外延后的背面硅渣问题，提升晶圆外延后的产品质量，该承片台包括第一承载台和第二承载台，其中，所述第一承载台和所述第二承载台通过连接结构相连，所述第一承载台和所述第二承载台中的一个承载待加工的晶圆，另一个承载已加工的晶圆。该承片台通过第一承载台和第二承载台实现双通道设计，使晶圆在中转时将待加工的晶圆和已加工的晶圆进行分流，避免了已加工的晶圆对待加工的晶圆的影响，有助于提高产品的质量及性能。 |
