电子元件焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810167814.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108422119B | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN108422119B | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | B23P23/04;B23K31/02;B23P15/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘光全 | 申请（专利权）人 | 重庆凯务电子商务有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆土豆电子商务有限公司;重庆凯务电子商务有限公司 |
| 地址 | 401220 重庆市长寿区桃源西四路2号51幢1-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元件生产领域，具体涉及电子元件焊接工艺，包括如下步骤：步骤1：准备一种电子元件焊接装置；步骤2：将电子元件放置在传送机构上传送的过程中，对电子元件进行定位；步骤3：在步骤2中，滑块靠拢的过程中切割刀靠拢，对引脚进行切割，此时自动焊接机进行焊接；步骤4：当不完全齿轮不再与齿条啮合时，拉绳上的刮片带动引脚向传送机构方向移动；步骤5：当不完全齿轮再次与齿条啮合时，定位块靠拢对下一个电子元件进行定位，切割刀靠拢对引脚进行切割，自动焊接机对引脚和电子元件接触的位置进行焊接。采用本技术方案时，能自动对电子元件进行定位并连续焊接。 |
