电子产品生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN201711368816.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108183063B | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN108183063B | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | H01L21/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖洪清 | 申请（专利权）人 | 重庆凯务电子商务有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆凯务电子商务有限公司 |
| 地址 | 401120 重庆市长寿区文苑南路3号16幢2-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。 |
