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可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜及电路板

基本信息

申请号 CN200820205971.X 申请日 -
公开（公告）号 CN201332571Y 公开（公告）日 2009-10-21
申请公布号 CN201332571Y 申请公布日 2009-10-21
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 苏陟 申请（专利权）人 广州通德电子科技有限公司
代理机构 广州凯东知识产权代理有限公司 代理人 宋冬涛
地址 510000广东省广州市萝岗区广州科学城创新大厦C2-204室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型可提供一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜及电路板。由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。本实用新型具有如下优点：提供了一层极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。