一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811301852.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109370235A | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN109370235A | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵元刚;陆南平 | 申请（专利权）人 | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 地址 | 621000 四川省绵阳市高新区永兴二号路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双组份加成型有机硅凝胶，包括A和B两个组份，其中按重量份计，A组份：乙烯基硅油100份；含氢硅油5～10份；抑制剂0.01～0.2份；B组份：乙烯基硅油100份；催化剂0.4～1.5份；胺基硅烷偶联剂0.06～0.16份。本发明还提供了所述双组份加成型有机硅凝胶的制备方法。本发明向B组份中加入少量的胺基硅烷偶联剂，可以使硅凝胶的体积电阻率明显提高，得到的这种高绝缘性的有机硅凝胶完全符合欧盟ROHS指令要求，介电性能优良，强度高，粘接性好且击穿强度高，具有非常重要的工业应用价值，更满足了集成电路及大功率器件快速发展的需求。 |
