MDI基聚氨酯电子灌封胶与其制备方法和应用方法
基本信息
| 申请号 | CN201610481675.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105885767B | 公开（公告）日 | 2019-02-19 |
| 申请公布号 | CN105885767B | 申请公布日 | 2019-02-19 |
| 分类号 | C09J175/08;C09J11/04;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/38;C08G18/67;C08G18/32;C08G18/69 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 黄金;陆南平 | 申请（专利权）人 | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 地址 | 621000 四川省绵阳市高新区永兴二号路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种MDI基聚氨酯电子灌封胶及其制备方法和应用方法，该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成；B组分由低聚物多元醇、交联扩链剂、催化剂、填料、消泡剂和抗氧剂按一定比例制成。A、B组分按一定比例混合、固化，即制得该灌封胶。本发明通过半预聚法制备MDI基聚氨酯灌封胶，避免了NCO挥发所带来的毒性，以无卤反应型液体阻燃剂与填料协同阻燃，避免了添加型液体阻燃剂对聚氨酯灌封胶稳定性及性能的影响。所制得的聚氨酯弹性体适用于中小型电子元件的灌封。 |
