一种BGA基板的涂布吸附装置

基本信息

申请号 CN201610131263.5 申请日 -
公开(公告)号 CN105611737B 公开(公告)日 2018-08-17
申请公布号 CN105611737B 申请公布日 2018-08-17
分类号 H05K3/00;H01L21/683 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶伟然 申请(专利权)人 浙江乔兴科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道111号科学城信息大厦主楼八层803、805单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种BGA基板的涂布吸附装置,包括底板,所述底板上设有四个承托吸附机构,所述四个承托吸附机构分别设置在底板上端面的四边一侧,承托吸附机构包括设置在底板上端面的直线导轨、滑动设置在所述直线滑轨上的载板、固定在所述载板上的竖直板和固定在所述竖直板上的承托板,所述承托板的上端面上成型有沿承托板纵向分布的吸附槽,所述吸附槽的底部内壁连接有多个第一吸气管道,所述第一吸气管道与真空泵相连;底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撑块,支撑块的上端面连接有多个第二吸气管道,第二吸气管道与所述真空泵相连。本发明不易使BGA基板断裂,并且能够避免BGA基板的中间部分凸起,保证了焊膏涂布的精度和质量。