一种BGA焊锡球的打磨除杂机构
基本信息
| 申请号 | CN201610130860.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105690217B | 公开（公告）日 | 2018-11-09 |
| 申请公布号 | CN105690217B | 申请公布日 | 2018-11-09 |
| 分类号 | B24B27/00;B24B9/04;B24B55/06;B24B41/02;B24B47/08 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 叶伟然 | 申请（专利权）人 | 浙江乔兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 泉州台商投资区集瑞科技有限公司;张玉凯 |
| 地址 | 362100 福建省泉州台商投资区百崎回族乡后海村314-1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架，所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁，基座上活动设有载板，所述载板上设有第一抛光机构，所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构，第一抛光机构的上方设有第二抛光机构，所述第二抛光机构上连接有除杂机构，所述除杂机构安装在升降气缸上，所述升降气缸安装在横梁上；除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管，吸尘管与吸风机相连。本发明能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质。 |
