一种BGA封装测试插座
基本信息
| 申请号 | CN201610129907.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105589025B | 公开（公告）日 | 2018-06-12 |
| 申请公布号 | CN105589025B | 申请公布日 | 2018-06-12 |
| 分类号 | G01R31/26;H01L21/66 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 叶伟然 | 申请（专利权）人 | 浙江乔兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州天河万研知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏福田电气有限公司 |
| 地址 | 221222 江苏省徐州市睢宁县桃园镇桃李村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种BGA封装测试插座，包括固定BGA封装的第一支撑部件、支撑BGA封装的第二支撑部件、固定插座针的第三支撑部件；所述第一支撑部件固定在第二支撑部件上；第二支撑部件固定在第三支撑部件上；所述第一支撑部件和第二支撑部件为方形框；所述第一支撑部件四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔；所述驱动装置设置在所述第一支撑部件空腔内；本发明操作简单，方便封装的放置，减少操作人员的工作强度，提高封装测试的效果。 |
