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一种BGA焊锡球表面的磨平装置

基本信息

申请号 CN201610122296.3 申请日 -
公开（公告）号 CN105598800B 公开（公告）日 2018-11-27
申请公布号 CN105598800B 申请公布日 2018-11-27
分类号 B24B27/00;B24B47/12;B24B41/06 分类 磨削；抛光;
发明人 叶伟然 申请（专利权）人 浙江乔兴科技有限公司
代理机构 北京华识知识产权代理有限公司 代理人 泰兴市智谷科技孵化器中心
地址 225400 江苏省泰州市泰兴市城东高新技术产业园区戴王路西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架，机架包括基座和位于基座上方的横梁，基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，直线导轨上设有载板，载板上设有第一抛光机构，第一抛光机构上设有第二抛光机构；第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在第一抛光件底端的转轴、套设在转轴上的齿轮和驱动齿轮转动的驱动电机；第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在第二抛光件顶端的连接轴、连接在连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在连接板上端面中部的驱动气缸。本发明能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。