半导电聚乙烯屏蔽料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911308800.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112980085A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112980085A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C08L23/08;C08L23/06;C08L23/02;C08K13/02;C08K5/42;C08K5/18;C08K3/04 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 丁子龙;邹惠忠;张雪良;杨建锋 | 申请（专利权）人 | 中广核三角洲（江苏）塑化有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡;王健 |
| 地址 | 215421 江苏省苏州市太仓市沙溪镇新北东路90号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种半导电聚乙烯屏蔽料的制备方法，包括以下步骤：将线性低密度聚乙烯7042、高密度聚乙烯6098、聚烯烃、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、导电炭黑、对羟基苯磺酸、5‑磺基水杨酸和3,6‑二溴‑1,2‑苯二胺，按相应的重量份投入密炼机密炼2~3分钟；打开密炼仓，再将石墨、润滑剂、有机硅母料GT‑300、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、和白油26#投入到密炼机，密炼10~12分钟，待温度达到150℃，充分混合均匀后排料。本发明获得半导电聚乙烯屏蔽料具有耐热形变和耐低温脆化性，缩短了20℃与90℃之间的体积电阻变化率，聚乙烯屏蔽料的加工工艺性能优良，其挤出表面更加光滑，没有挤缆焦烧现象。 |
