一种空心硅芯的搭接方法
基本信息
申请号 | CN201110408301.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103158202B | 公开(公告)日 | 2016-07-06 |
申请公布号 | CN103158202B | 申请公布日 | 2016-07-06 |
分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 刘朝轩;王晨光 | 申请(专利权)人 | 洛阳华泽小额贷款有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 471009 河南省洛阳市国家高新技术开发区金鑫路2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种空心硅芯的搭接方法,属于硅芯的搭接技术,包括横硅芯管(1)和竖硅芯管(5),所述横硅芯管(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖硅芯管(5)的上端连接形成“∏”字形结构;为了克服背景技术中的不足,本发明同族专利公开了空心硅芯的加工工艺,本发明则公开了对于空心硅芯后续使用的一种空心硅芯的搭接方法,本发明抗倒伏要远远好于现有实心硅芯,并且本发明与实心硅芯相比,具有重量基本相等,但直径远远大于实心硅芯的有益特点。 |
