一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途

基本信息

申请号 CN202110319906.X 申请日 -
公开(公告)号 CN113185925A 公开(公告)日 2021-07-30
申请公布号 CN113185925A 申请公布日 2021-07-30
分类号 C09J7/24(2018.01)I;C09J7/25(2018.01)I;C09J7/20(2018.01)I;C09J7/30(2018.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/6581(2011.01)I;H02G15/18(2006.01)I 分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
发明人 彭超;郑绍俊;张世泽;候俊平;张伟;翟浩琪;张秋芬;龚剑;袁牧;胡庆春 申请(专利权)人 无锡昆成新材料科技有限公司
代理机构 北京工信联合知识产权代理有限公司 代理人 白晓晰
地址 100192北京市海淀区清河小营东路15号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途,包括:由内至外层叠设置的:半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层;其中,所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成;所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。本发明中的半导电屏蔽带,体积电阻率低,导电性能好,可以有效防止电缆中间接头外屏蔽和内屏蔽层间的进水,具有阻止水气贯窜的密封和屏蔽作用。