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一种可靠性高轻薄型的手机PCB

基本信息

申请号 CN201921407099.1 申请日 -
公开（公告）号 CN210426796U 公开（公告）日 2020-04-28
申请公布号 CN210426796U 申请公布日 2020-04-28
分类号 G01K7/00;H05K1/02 分类 测量；测试;
发明人 李容刚 申请（专利权）人 昆山纬亚智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇善浦西路26号2号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可靠性高轻薄型的手机PCB，所述PCB主体的上端中部固定连接有芯片，所述PCB主体的上端一侧固定连接有温度监测模块，所述PCB主体的下端外表面固定连接有旋转弹簧保护机构，所述PCB主体的上端另一侧固定连接有插口与片式插入槽，所述片式插入槽位于插口的一侧，所述插口的上端外表面固定安装有距离传感器与听筒，所述听筒位于距离传感器的一侧。本实用新型所述的一种可靠性高轻薄型的手机PCB，设有旋转弹簧保护机构与温度监测模块，能够更好的保护PCB板不受伤害，使用更加安全，防止底部焊接毛刺割手导致受伤，还可以实时监测手机芯片温度，温度过高时报警提醒人们手机过热，带来更好的使用前景。