一种柔性电路板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201910823810.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110461099A | 公开（公告）日 | 2019-11-15 |
| 申请公布号 | CN110461099A | 申请公布日 | 2019-11-15 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李容刚 | 申请（专利权）人 | 昆山纬亚智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市千灯镇善浦西路26号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：开料、铜箔压合、钻定位孔和热过孔、贴膜、曝光、酸性蚀刻、贴绝缘层、压合、喷涂防水涂层、喷墨印刷字符、冲切和检验。本发明所述的一种柔性电路板的加工方法，通过喷涂防水涂层，可达到在水与正常在电路板上形成一透明无色的分子抗水薄膜链，使水无法接触被电路板，进而起到一定的防水效果，提高了使用寿命，通过合理控制曝光时间和调节感光度阴阳差比例，避免了解象能力不佳和散射光及反射光射达膜层遮盖处，通过设置的热过孔，热过孔能有效的降低电路板结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在电路板背面采取其他散热方式提供了可能。 |
