一种半导体器件排气设备
基本信息
| 申请号 | CN202022189249.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213555994U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213555994U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B01D46/12（2006.01）I;B01D50/00（2006.01）I;B01D53/04（2006.01）I;B01D53/18（2006.01）I;B01D47/02（2006.01）I;B08B15/00（2006.01）I;B08B15/04（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 王家武;杨定永;阿凤雄 | 申请（专利权）人 | 云南全控机电有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 650000云南省昆明市中国（云南）自由贸易试验区昆明片区经开区阿拉街道办事处云大西路39号新兴产业孵化区A幢1楼103-105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了半导体器件排气技术领域的一种半导体器件排气设备，包括过滤壳体，过滤壳体的顶部固定连接有水箱，水箱的顶部连通有排气箱，过滤壳体的内腔从上至下依次设置有活性炭吸附板、无纺布板和过滤板，过滤壳体内腔的两侧且位于活性炭吸附板、无纺布板和过滤板的两侧均固定连接有固定块；首先，将吸气板、第三连管、三通管、第二连管和风机安装于半导体器件制造设备内部，通过本实用新型设有的风机通过第二连管与三通管的连通产生吸力，再通过三通管与第三连管和吸气板的连通对制造设备内部的气体进行吸取，在吸取的同时，再通过风机出风端与过滤壳体的连通将废气注入过滤壳体内腔的底部，实现对半导体器件进行排气的效果。 |
