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用于对纸基进行含浸的含浸装置

基本信息

申请号 CN201020546305.X 申请日 -
公开（公告）号 CN201823671U 公开（公告）日 2011-05-11
申请公布号 CN201823671U 申请公布日 2011-05-11
分类号 B05C3/02(2006.01)I;B05C9/12(2006.01)I;B05D7/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 福住浩之 申请（专利权）人 松下电子材料（苏州）有限公司
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 黄威;廉振保
地址 215011 江苏省苏州新区淮海街1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于对纸基进行含浸的含浸装置，包括用于对所述纸基进行疏水性树脂含浸的疏水性树脂含浸槽，还包括用于在对所述纸基进行疏水性树脂含浸前对所述纸基进行水溶性树脂含浸的水溶性树脂含浸槽。本实用新型的含浸装置通过设置两个含浸槽，先后对纸基进行水溶性树脂含浸和疏水性树脂含浸，水溶性树脂含浸使得纸基内部含浸彻底，从而增加了其膨润性，使得纸基的渗透性增加，提高了之后的疏水性树脂含浸效果，因而在不牺牲树脂纸的冲压加工性的基础上提高了用树脂纸所制成的纸基覆铜板的电气绝缘性。