用于生产覆铜板的纸基
基本信息
| 申请号 | CN201020546280.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201850467U | 公开（公告）日 | 2011-06-01 |
| 申请公布号 | CN201850467U | 申请公布日 | 2011-06-01 |
| 分类号 | D21H19/10(2006.01)I | 分类 | 造纸；纤维素的生产; |
| 发明人 | 福住浩之 | 申请（专利权）人 | 松下电子材料（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威;廉振保 |
| 地址 | 215011 江苏省苏州新区淮海街1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于生产覆铜板的纸基，所述纸基的两侧涂有亲水性溶剂。本实用新型的纸基在浸入到含浸槽中的疏水性树脂中进行含浸时，由于亲水性溶剂与疏水性树脂不相溶，纸基两侧涂覆部分的树脂含浸量明显减少，因此在之后对积层板进行加热加压时，积层板两侧的树脂流出量随之减少，从而由流出的树脂在SUS镜面板上硬化附着造成的积层板表面不良率得到了抑制。 |
