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一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统

基本信息

申请号 CN201020551748.8 申请日 -
公开（公告）号 CN201955054U 公开（公告）日 2011-08-31
申请公布号 CN201955054U 申请公布日 2011-08-31
分类号 G01B7/06(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 福住浩之 申请（专利权）人 松下电子材料（苏州）有限公司
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 黄威;郭迎侠
地址 215011 江苏省苏州新区淮海街1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括：用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块；用于根据所述控制模块对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块；所述电子测微计和所述报警模块分别与所述控制模块电连接。本实用新型覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，通过电子测微计实时监测生产线的覆铜箔层压板产品的铜箔厚度，减轻了检测员的作业强度，避免人工检测导致的误差，防止不良产品的流出。