用于对纸基进行含浸的含浸装置
基本信息
| 申请号 | CN201020546313.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201850468U | 公开（公告）日 | 2011-06-01 |
| 申请公布号 | CN201850468U | 申请公布日 | 2011-06-01 |
| 分类号 | D21H23/32(2006.01)I | 分类 | 造纸；纤维素的生产; |
| 发明人 | 福住浩之 | 申请（专利权）人 | 松下电子材料（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 地址 | 215011 江苏省苏州新区淮海街1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于对纸基进行含浸的含浸装置，包括用于对纸基进行含浸的含浸槽及设于该含浸槽内用于引导所述纸基的滚轴，还包括在所述纸基从所述含浸槽中导出端的上方设有的用于喷涂所述纸基的内侧的树脂喷头。本实用新型的含浸装置通过在纸基从含浸槽中导出端的上方设置树脂喷头，对从含浸槽中导出的纸基内侧喷涂树脂，使得纸基的未与树脂接触的一侧也能得到充分含浸，从而提高了用树脂纸所制成的纸基覆铜板的电气绝缘性。 |
