一种导线与端子的连接工艺

基本信息

申请号 CN201710177255.9 申请日 -
公开(公告)号 CN107116278B 公开(公告)日 2019-08-06
申请公布号 CN107116278B 申请公布日 2019-08-06
分类号 B23K1/00;B23K1/20;B23P15/00;B23K101/36 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 胡永涛;曾杰军;雷开国 申请(专利权)人 韶关胜蓝电子科技有限公司
代理机构 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 吴若草
地址 523000 广东省东莞市长安镇沙头南区合兴路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明一种导线与端子的连接工艺,包括以下步骤:S1:准备,准备需要连接的导线与端子,所述端子为压接端子;S2:剥离导线端部,剥离导线端部的绝缘层,使导线的导体裸露在外;S3:清理,清理裸露导体表面异物或氧化物;S4:涂抹纤料,将纤料涂抹在需要压接的导体表面上;S5:压接,将涂抹纤料的导体插入到所述端子的压接部,然后进行压接;S6:焊接,将压接导线的端子放入加热机的加热孔内。本发明不但将压接工艺与焊接工艺结合,克服了单独压接或焊接的缺点,而且创造性的在焊接前增加导体上涂抹纤料的工艺,使导线与端子的接触牢固,导电性能更好,且使用高频加热焊接,加工效率高,焊接品质稳定。