一种采用铝基板封装的大功率高速半导体激光器
基本信息
| 申请号 | CN202020581673.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211530390U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211530390U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | H01S5/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 贾养春 | 申请（专利权）人 | 深圳镭科激光精密有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518100广东省深圳市宝安区松岗街道象山大道69号工业园2栋10楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用铝基板封装的大功率高速半导体激光器，包括安装盒、激光器芯片、芯片衬底、铜箔、陶瓷绝缘层及铝基板，安装盒的内部底板上安装有铝基板，铝基板的顶端设置有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层的顶端对称设置有铜箔，陶瓷绝缘层与铜箔之间构成杯状嵌装槽，杯状嵌装槽内封装有激光器芯片，且激光器芯片的P极和N极键合在铜箔上，激光器芯片的底部两侧对称设置有芯片衬底。有益效果：采用嵌装式的封装，并采用陶瓷作为铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时增强了该激光器的整体强度，与防尘的功能，进而延长了该激光器的使用寿命，降低了经济成本。 |
