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可自动焊接的电芯模组及其自动焊接组装方法

基本信息

申请号	CN202110223066.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112838332A	公开（公告）日	2021-05-25
申请公布号	CN112838332A	申请公布日	2021-05-25
分类号	H01M50/502;H01M50/516;H01M50/569;H01M10/04	分类	基本电气元件;
发明人	戴智特;严若红;韦品强	申请（专利权）人	东莞市硅翔绝缘材料有限公司
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	吴成开;徐勋夫
地址	523000 广东省东莞市长安镇沙头社区木鱼路57号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种可自动焊接的电芯模组，包括有多个电芯模块以及至少一电芯连接和信号采集组件；该多个电芯模块横向并排设置，每一电芯模块均包括有两电芯和一导电排，该两电芯纵向排布，两电芯之间形成有容置槽，该导电排位于两电芯之间并与两电芯的电极焊接导通，导电排的端部具有一焊接部，焊接部位于容置槽中；该电芯连接和信号采集组件包括有绝缘固定架和FPC组件，FPC组件上具有多个横向排布的连接片。通过将电芯连接和信号采集组件置于容置槽中，再配合电芯连接和信号采集组件与焊接设备连接并进行信号采集，导入激光焊接工艺后，通过自动焊接的方式将连接片分别与对应的焊接部焊接导通，从而有效提升产品的焊接质量，提高产品的生产效率。