一种三明治胶层及多层线路板
基本信息
| 申请号 | CN202121864496.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216122982U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216122982U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谈兴;虞成城;李绪东;余辉;张辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 王芳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种三明治胶层及多层线路板，三明治胶层包括主体，所述主体包括由上至下依次层叠相连的第一胶层、绝缘层和第二胶层，还包括依次贯穿所述第一胶层、绝缘层及第二胶层的导通结构，所述导通结构的顶端外露于所述第一胶层，所述导通结构的底端外露于所述第二胶层。三明治胶层以绝缘层作为中间层，在多层板压合的过程中，即便三明治胶层中第一胶层和第二胶层的部分区域变得稀薄，绝缘层也能够很好地隔离三明治胶层连接的两个基板的线路层，从而防止多层线路板的部分区域因出现非预期接触而发生短路，有效地提高了多层线路板的良品率。 |
