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一种SMT定位治具

基本信息

申请号	CN202121615618.0	申请日	-
公开（公告）号	CN216123431U	公开（公告）日	2022-03-22
申请公布号	CN216123431U	申请公布日	2022-03-22
分类号	H05K13/04（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郑浩浩;刘开煌	申请（专利权）人	深圳市信维通信股份有限公司
代理机构	深圳市博锐专利事务所	代理人	欧阳燕明
地址	518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种SMT定位治具，包括基座和覆盖件；所述覆盖件包括钢片以及盖板；通过在基座的一侧设置第一定位槽和第一定位销，并且第一定位销围绕第一定位槽设置，而覆盖件上设置有与第一定位销对应的第一定位孔，使得钢片和盖板能够共用一个基座，从而在进行锡膏印刷步骤时，能够将待印刷的PCB设置于定位槽内进行固定，再通过定位槽外沿的第一定位销与第一定位孔将钢片覆盖在PCB的表面，实现对位印刷；而在进行回流焊步骤时，同样通过第一定位销与第一定位孔的配合将盖板覆盖在PCB的表面，避免了回流焊过程中PCB因受热而变形；使得定位治具同时能够用于SMT流程步骤中的多个生产步骤，提高了治具实际使用过程中的适应性，从而提高生产的效率。