一种晶圆片加工用碎屑收集装置
基本信息
| 申请号 | CN202022304620.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213890731U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213890731U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | B28D7/02（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 盛育;卢凯;韦胜 | 申请（专利权）人 | 百克晶半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆片加工技术领域，尤其是一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳，所述收集壳内侧通过固定板固定安装有安装盒，所述安装盒内部一侧固定安装有电机，所述电机控制输出上端固定安装有第一皮带轮，所述安装盒内部另一侧转动设有转动轴，所述转动轴中部固定安装有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带与所述第一皮带轮传动相连，所述转动轴上端贯穿延伸至所述安装盒上方并固定安装有转盘，所述转盘两侧均固定安装有套接凸缘，该装置使用效果好，值得推广。 |
