一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置
基本信息
申请号 | CN202022303322.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213459674U | 公开(公告)日 | 2021-06-15 |
申请公布号 | CN213459674U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
分类号 | H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 韦胜;盛育;卢凯 | 申请(专利权)人 | 百克晶半导体科技(苏州)有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及晶圆片技术领域,尤其是一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,包括下板,所述下板正上方设置有上板,所述下板和上板之间设置有存放槽,所述存放槽一侧固定有连接板,所述下板上方安装有电机,所述电机上方连接有螺纹杆,所述螺纹杆一端穿过连接板并转动连接在上板下方,所述螺纹杆与连接板之间通过螺纹连接,所述存放槽两侧均固定有侧板,所述下板上方两侧均固定有滑杆。该晶圆片传递装置通过存放槽来对晶圆片进行存放,当需要将晶圆片取下时,只需要拉动拉板,最左侧的晶圆片便会从开口处滑落。 |
