一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置

基本信息

申请号 CN202022303322.7 申请日 -
公开(公告)号 CN213459674U 公开(公告)日 2021-06-15
申请公布号 CN213459674U 申请公布日 2021-06-15
分类号 H01L21/677 分类 基本电气元件;
发明人 韦胜;盛育;卢凯 申请(专利权)人 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶圆片技术领域,尤其是一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,包括下板,所述下板正上方设置有上板,所述下板和上板之间设置有存放槽,所述存放槽一侧固定有连接板,所述下板上方安装有电机,所述电机上方连接有螺纹杆,所述螺纹杆一端穿过连接板并转动连接在上板下方,所述螺纹杆与连接板之间通过螺纹连接,所述存放槽两侧均固定有侧板,所述下板上方两侧均固定有滑杆。该晶圆片传递装置通过存放槽来对晶圆片进行存放,当需要将晶圆片取下时,只需要拉动拉板,最左侧的晶圆片便会从开口处滑落。