一种晶圆片切割用固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202022303304.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214163580U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214163580U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B28D7/04（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 盛育;卢凯;韦胜 | 申请（专利权）人 | 百克晶半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆片固定技术领域，尤其涉及一种晶圆片切割用固定装置，包括底座，所述底座上端面中部开设有方形槽，所述方形槽一端放置有方形块，所述方形块的上端面固定连接有环形柱，所述环形柱内放置有两个首尾相连的弧形套筒，且弧形杆插设在弧形套筒内，所述环形柱两侧放置有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的一端转动连接在弧形套筒上。弧形套筒的底端固定连接有弧形杆，弧形杆可插设在弧形套筒内，当收外部挤压力时，弧形杆往弧形套筒内移动，使两个弧形套筒首尾之间的距离减小，达到减小由弧形套筒连接形成的圆的直径，环形柱两侧螺纹连接有第一螺纹杆，当转动第一螺纹杆时会使弧形套筒向内挤压，达到固定晶圆柱的效果。 |
