一种晶圆片激光切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202022294501.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213497235U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213497235U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 卢凯;韦胜;盛育 | 申请（专利权）人 | 百克晶半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆片技术领域，尤其是一种晶圆片激光切割装置，包括底板，所述底板上垂直固定连接有连接柱，所述连接柱上垂直固定连接有连接板，所述连接板上通过轴承转动连接有转轴，所述底板上开设有放置腔，所述放置腔呈圆形，所述放置腔与所述转轴同心设置，所述转轴下端垂直固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上设置有限位机构，所述限位机构上固定连接有激光切割头，所述螺纹杆上固定连接有转盘。本实用新型具有便于切割出不同直径晶圆片的特点。 |
