一种导线内导体焊接锡量管控系统及其管控方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种导线内导体焊接锡量管控系统及其管控方法

基本信息

申请号	CN202010676605.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111659969A	公开（公告）日	2020-09-15
申请公布号	CN111659969A	申请公布日	2020-09-15
分类号	B23K3/06(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	张辉	申请（专利权）人	广东华灿电讯科技有限公司
代理机构	东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙）	代理人	刘汉民
地址	523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路2号
法律状态	-

摘要

本发明属于焊锡设备技术领域，具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统，包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置均设置于工作台，放料装置用于释放锡丝，导向装置用于将锡丝导向到焊接装置，温度监测装置用于实时监测焊接装置上的焊接温度，控制装置用于控制放料装置、导向装置、焊接装置的工作，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置均与控制装置电连接。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控，同时能够对锡丝的量进行实时地管控，有效地减少了焊接气孔的产生，提高了产品的良品率和生产效率。此外，还提供了一种该系统的管控方法，以提高其工作的稳定性和效率。