一种新型母线测温芯片
基本信息
| 申请号 | CN202023253916.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213874727U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213874727U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | G01K13/00（2021.01）I;G01K1/08（2021.01）I;G01K1/14（2021.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 田笛 | 申请（专利权）人 | 四川得朋电气科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都科泰六核知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨正辉 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区府城大道西段399号10栋16层1607号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种新型母线测温芯片，包括底座，底座的顶部固定连接有测温仓，测温仓的顶部设置有接线盒，所述接线盒的右侧连接有母线，测温仓的内部设置有测温模块，测温模块上设置有测温芯片，测温模块的顶部固定连接有三个定位块，测温仓的内部设置有连接组件，测温仓的内部设置有手动装置。该装置在固定测温芯片后，如果需要对测温芯片进行维修可以轻松的将其取出，与传统的胶水粘贴的方法相比，该装置在拆卸测温芯片必须要使用热风机将胶水蒸发，从而避免了热风烧毁芯片内部的元件，从而在维修芯片时对芯片起到了保护的作用，提升了芯片的使用寿命，并且节省了人工拆除的时间。 |
