一种快速散热的PCB电路板
基本信息
申请号 | CN201721818179.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207836038U | 公开(公告)日 | 2018-09-07 |
申请公布号 | CN207836038U | 申请公布日 | 2018-09-07 |
分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 余新梅 | 申请(专利权)人 | 广州市同悦电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 511400 广东省广州市番禺区化龙镇翠湖大道5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种快速散热的PCB电路板,包括电路板主体,所述电路板主体下方粘接有中空的吸热板,所述吸热板端部固定安装有橡胶塞和进气管,所述橡胶塞位于进气管左侧,所述电路板主体上方顶角部分加工设置有安装孔,所述电路板主体上方固定连接有铝板座,所述铝板座上方活动安装有加工通孔的顶盖,所述铝板座上端过渡配合有粘接在顶盖上的橡胶块,所述铝板座凹槽底部粘贴有吸水纸。该快速散热的PCB电路板,利用铝板座内的水蒸发吸收热量,吸热板配合冷气吸热液化,可加速电路板主体的散热。 |
