一种快速散热的PCB电路板

基本信息

申请号 CN201721818179.7 申请日 -
公开(公告)号 CN207836038U 公开(公告)日 2018-09-07
申请公布号 CN207836038U 申请公布日 2018-09-07
分类号 H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余新梅 申请(专利权)人 广州市同悦电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 511400 广东省广州市番禺区化龙镇翠湖大道5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种快速散热的PCB电路板,包括电路板主体,所述电路板主体下方粘接有中空的吸热板,所述吸热板端部固定安装有橡胶塞和进气管,所述橡胶塞位于进气管左侧,所述电路板主体上方顶角部分加工设置有安装孔,所述电路板主体上方固定连接有铝板座,所述铝板座上方活动安装有加工通孔的顶盖,所述铝板座上端过渡配合有粘接在顶盖上的橡胶块,所述铝板座凹槽底部粘贴有吸水纸。该快速散热的PCB电路板,利用铝板座内的水蒸发吸收热量,吸热板配合冷气吸热液化,可加速电路板主体的散热。