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一种电路板加工用贴片拆解装置

基本信息

申请号 CN201721818181.4 申请日 -
公开（公告）号 CN207835950U 公开（公告）日 2018-09-07
申请公布号 CN207835950U 申请公布日 2018-09-07
分类号 H05K3/22 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余新梅 申请（专利权）人 广州市同悦电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 511400 广东省广州市番禺区化龙镇翠湖大道5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板加工用贴片拆解装置，包括机架、焊锡液收容池和控制开关，所述拆解装置包括调节框、竖杆、红外发热管和隔热罩，两个所述调节框分别位于输料装置的两侧，所述调节框上均匀分布有通孔，所述横杆穿过通孔通过锁紧螺丝固定于调节框上，所述横杆靠近链条的一端固定连接有竖杆，所述横杆的朝向与竖杆的朝向垂直，所述竖杆靠近链条的一侧安装有红外发热管，两个所述调节框上方设置有隔热罩。该电路板加工用贴片拆解装置，通过红外发热管对电路板贴片进行加热，使得焊脚的锡融化，电路板在振动机的作用下上下振动，有利于元件的剥离，同时横杆可以在锁紧螺丝的作用下，改变红外线灯管的水平距离，方便适应不同类型的电路板。