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一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置

基本信息

申请号 CN201721816511.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208020912U 公开（公告）日 2018-10-30
申请公布号 CN208020912U 申请公布日 2018-10-30
分类号 B32B38/10 分类 层状产品;
发明人 余新梅 申请（专利权）人 广州市同悦电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 511400 广东省广州市番禺区化龙镇翠湖大道5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台和刮除板，所述工作台上端一侧焊接有台架，所述台架上端一侧焊接有一号挡板，所述台架远离一号挡板的一侧开有滑槽，所述滑槽内通过皮带固定连接有二号挡板，所述皮带两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮，所述工作台上端远离台架的一侧焊接有支架，所述支架上端焊接有卡扣，所述支架上端通过收束线连接有刮除装置，所述刮除板下端焊接有一号手柄，所述一号手柄下端通过转轴连接有挡圈，所述支架上端远离刮除装置的一侧安装有喷液装置。该PCB电路板加工用阻绝层去除装置，操作简单，能够有效去除阻绝层，而不损伤电路板及其元件，降低工作成本。